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QFN 背板支撐膜

耐高溫性和尺寸穩(wěn)定,主要應(yīng)用于集成電路中引線框架的支撐與保護(hù);24H,240℃高溫持續(xù) 烘培,膠帶不變形,不起皺;等離子體處理,膠帶不變形;無(wú)溢膠,無(wú)殘膠等特性

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